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2021-09-09中国芯片进出口数据公布
近日，海关总署公布了2023年3月全国进口重点商品量值表（美元值）。数据显示，今年3月，中国集成电路产品进出口数量分别为406.1亿个和236.5亿个，进出口总值分别为306.72亿美元和131.05亿美元。 累计2023年前3个月……
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2021-09-09华为发布SiC电驱平台
被称为“未来十年黄金赛道”的碳化硅行业近日又随着华为发布SiC电驱平台再被关注，在近期特斯拉大幅减少碳化硅使用风暴下，业界在一次次的探讨中，逐步廓清了碳化硅未来使用的信心与前景。 近日华为举办了智能电动新……
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2021-09-09重庆2023年重点项目名单公布
近日，重庆市人民政府发布了2023年市级重点建设项目以及重点前期规划研究项目，其中涵盖多个半导体产业项目，涉及半导体制造、半导体封测、半导体材料、功率半导体等领域。 其中：重点建设项目1156个，总投资约3万……
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2021-09-09SK海力士开发HBM3 DRAM
4月20日，SK海力士宣布，再次超越了现有最高性能DRAM（内存）——HBM3*的技术界限，全球首次实现垂直堆叠12个单品DRAM芯片，成功开发出最高容量24GB（Gigabyte，千兆字节）**的HBM3 DRAM新产品，并正在接受客户公司……
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2021-09-09中国AI领域或面临美国全面投资禁令
据小央视频5月7日援引彭博社报道，拜登计划在5月19日到21日的七国集团领导人广岛峰会前后签署一项行政令，严格限制美国企业对中国部分高科技产业投资；其中，人工智能、半导体和量子技术领域可能面临全面投资禁令。
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2021-09-01第三代半导体是什么？
第三代半导体是以碳化硅SiC、氮化镓GaN为主的宽禁带半导体材料，具有高击穿电场、高饱和电子速度、高热导率、高电子密度、高迁移率、可承受大功率等特点。
